電子工程師教你PCB的層數怎么看?

1.目測法

實際的數字通常不容易看到，因為在 PCB 的層是緊密耦合的，但它可以通過更仔細地觀察電路板的故障來區分。如果我們小心，我們會發現一層或幾層白色的材料夾在 PCB 之間，其實這是絕緣層之間的層，以確保不同的 PCB 層之間不會出現短路的問題。multilayer pcb fabrication由於多層 PCB 板采用了更多的單面或雙面布線板，並且在每一層板壓制成一層絕緣層後，PCB 板的層數意味著有多個獨立的布線層，層間絕緣層成為判斷 PCB 層數最直觀的方法。

2.導孔和盲孔對光法

導孔瞄准法使用PCB上的“導孔”來識別PCB層數。其原理主要是因為多層PCB的電路連接采用了過孔技術。如果想知道PCB有多少層，可以通過觀察導孔來識別。

在最基本的PCB(單面母板)上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面。如果要使用多層板，那么就需要在板子上打孔，這樣元件針腳才能穿過板子到另一面，所以導孔會打穿PCB板。因此我們可以看到零件的針腳是焊在另一面上的。

比如板卡使用的是4層板，那么就需要在第1和第4層(信號層)走線，其他幾層另有用途(地線層和電源層)，將信號層放在電源層和接地層的兩側的目的為這樣既可以防止相互之間的幹擾，又便於對信號線做出修正。如果有的板卡導孔在PCB板正面出現，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導孔，自然就是4層板了。

不過目前很多板卡廠商使用了一個另外作為一種走線方法，就是只連接以及其中存在一些相關線路，而在走線中采用了埋孔和盲孔技術。盲孔就是將幾層內部PCB與表面PCB連接，不穿透整個系統電路板。

埋孔僅與內部的 PCB 連接，從表面看不到。因為盲孔不需要貫穿整個 PCB，如果是六個或六個以上，板卡面對光源看，光線是不能通過的。所以以前有一個很流行的說法: 通過孔是否漏電來判斷是否四層和六層以上的 PCB。這種方法有其道理，也有不太適用的地方，可以作為一種參考的方法。

3.積累法

確切的說，這不是一種方法，而是一種體驗。但這是我們認為最准確的。我們可以通過一些公共PCB板的布線和元器件的位置來判斷PCB的層數。因為在目前的IT硬件行業，有能力重新設計PCB的廠商並不多。

例如，幾年前，大量的6層 PCB 設計的9550顯卡，仔細的朋友可以比較一下，它與9600PRO 或9600XT 板有多大的不同?只是省略了一些組成部分，並且在 PCB 上保持了高度的一致性。

上世紀90年代，有一種廣為流傳的說法，把PCB垂直放置就能看出PCB的層數，很多人都信以為真。這種說法後來被證明是無稽之談。就算當時制造技術落後，眼睛怎么可能分辨出比頭發還小的距離?後來這種方法不斷延續和修改，逐漸演變成另一種測量方法。目前很多人認為可以用遊標卡尺等精密測量儀器來測量PCB層數，我們不同意這種說法。

且不論是否有那種精密的儀器，我們可以怎么就沒有能夠看出12層的PCB是4層的3倍厚度呢?不同的PCB會采用各種不同的制造技術工藝，本來就沒有一個統一的標准問題進行分析衡量，如何設計根據實際厚度來判斷層數?

事實上，多層 PCB 板卡。例如，為什么需要安裝一個至少有6層 PCB 的雙 CPU?這允許 PCB 有3或4個信號層，1個接地層和1或2個電源層。然後，信號線可以彼此分開足夠遠，以減少幹擾，並有足夠的電流供應。但是，通用板采用4層 PCB 設計就足夠了，使用6層 PCB 成本太高，性能改善不大。