PCB拼圖其實就是把幾塊PCB單元板以各種可能的連接方式組合在一起。pcb manufacturer通常硬件設計師在設計PCB時,考慮的是電信號和電路板上元器件的排列,關注的是產品的功能問題。而PCB的制造和組裝考慮較少。為了實現PCB的順利制造,特別是在SMT組裝中,需要特別注意PCB的拼板設計。接下來,我們就來介紹一下PCB拼版的10個小技巧,跟邊肖學習吧!
1)PCB拼板的外框(夾持邊)應采用一個閉環系統設計,確保PCB拼板固定在進行夾具上以後我們不會產生變形。
2) PCB 接頭寬度≤260mm (西門子線)或≤300mm (富士線) ; 如需自動配膠,PCB 接頭寬度 × 長度≤125mm × 180mm。
3)PCB拼圖應盡可能方正,2×2、3× 3...推薦拼圖遊戲;但是不要拼陰陽。
4)板間中心距在75 ~ 145毫米之間。
5)設置參考錨點時,通常會在錨點周圍留出大於1.5mm的無焊區。
6)拼板外框與內部小板、小板與小板公司之間的連接點以及附近企業不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣學生應留有大於0.5mm的空間,以保證進行切割加工刀具可以正常工作運行。
7)板外框四角應設置直徑為4mm ± 0.01 mm 的四個孔口,孔口強度適中,確保上、下板在加工過程中不會破裂,孔口定位精度高,孔壁光滑無毛刺。
8)PCB拼板中的每塊小板必須至少有三個定位孔,孔徑3≤6mm,邊緣定位孔1mm范圍內不允許布線或貼片。
9)對於 PCB 板定位和小間距器件定位,原則上間距小於0.665毫米的 QFP 應設置在對角線位置。對於 PCB 分板的定位使用的對參考符號應排列在元素的對角線位置。
10)大型部件應預留定位柱或孔,重點是Iu002FO接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、電機等。
多氯聯苯的生產和新用途被禁止,<斯德哥爾摩公約>締約方必須在2025年前消除在設備中使用多氯聯苯,並確保在2028年前對含有多氯聯苯的液體和被多氯聯苯污染的設備進行無害環境的廢物管理.
根據公開公告,中國最大的兩家晶片製造商,國家支持的國際電晶體製造公司(SMIC)和華虹電晶體今年分別宣佈投入數十億美元,將生產擴展到成熟晶片.