普遍的4種3D列印出加工工藝的工作原理及特性

3D列印出(ThreeDimensionPrinting，通稱3d molding技術性，就是指根據持續的mac層累加，逐級提升原材料來形成三維實體模型的技術性，與傳統的的除去原材料生產加工技術性不一樣，因而又稱之為“添加生產製造或增材(AdditiveManufacturing，通稱AM)技術性，之前稱之為快速成型技術(RapidPrototyping，通稱RP)技術性。

一、DLP加工工藝的基本原理
數據光解決(mobile mine)是近年來發生的3D印刷技術性，與SLA的成形技術性有著同工異曲之妙，它是SLA的變異方式。在生產商品時，運用數據微鏡元器件，將商品橫截面圖型投射到液態光輝環氧樹脂表層，使直射的環氧樹脂逐級開展uv固化燈。DLP3D列印出因為各層幹固時根據ppt似的塊狀幹固，速率相對於同種類的SLA速率更快。此項技術性特別適合高像素成形，意味著是國外的Envisiontec企業。
SLA加工工藝主要是將特殊抗壓強度的雷射光束聚焦點，到3D列印出資料的表層，使其凝結成形。SLA成型主要是點至線、線到面慢慢成形的全過程。與SLA不一樣，DLP技術關鍵運用DLP投射，投影過程中將全部面的雷射光束聚焦點，到3D列印出原材料表層。因此DLP技術的型號列印出速率更快。

二、DLP加工工藝的優點、缺點
1)商品功能與SLA加工工藝相仿，mtr hk成形速率更塊。
2)受數據電鏡螢幕解析度限定，只有列印出規格較小商品。
DLP加工工藝在珠寶飾品行業的蠟模，列印出已經有較長歷史時間，運用較為完善。伴隨著數據電鏡螢幕解析度的提升，其在工業生產、文化創意等方面的運用將迅速普及化。手板製作
2.LOM加工工藝
分層次實體線成型法(LaminatedObjectManufacturing，LOM)也是產生較早的3D印刷技術性之一，由Helisys企業(如今的CubicTechnologies)創造發明。

LOM法以塑膠板材(如紙條、塑膠膜或複合材質)為原料，選用二氧化碳鐳射發生器鐳射切割系統軟體依照電子電腦獲取的截面中心線數據資訊，將反面塗有熱溶膠的紙條材，用光纖鐳射切割出產品的裏外輪廊，與此同時交叉式鐳射切割非零件地區，便於於廢棄物的除去。鐳射切割完一層後，給料組織將新的一層紙條材累加上來，操作臺推動已成型的產品工件降低(通常原材料薄厚為0.1-0.2mm)，與帶條狀塑膠板材(料帶)分離出來，送料組織旋轉備料軸和送料軸，推動料帶挪動，使新層挪到生產加工地區，操作臺升高到生產加工平面圖;鋪紙滾軸開展壓合，產品工件的樓層提升一層，相對高度提升一個料厚;再在新層上鐳射切割橫截面輪廊，最後進行零件加工。

因為原料便於獲得，LOM加工工藝成本費用較低。生產過程不涉及到化學變化，合適制做大規格商品。但因為傳統的的LOM成形加工工藝CO2鐳射發生器成本相對高、原料類型過少、打印紙張的強度較弱且非常容易吸潮等緣故，現已經漸漸撤出3D列印出的歷史的舞臺。