你看得懂pcb板嗎?沒關係，看這篇就夠了

如何看懂pcb板?

印刷電路板，也被稱為中國印刷電路板，是電子信息元件的電氣設備連接服務提供商。circuit printing service它已有100多年的曆史，其設計主要是布圖設計，使用一個電路板的主要技術優點是大大減少了網絡布線和裝配系統錯誤，提高了企業自動化水平和提高生產率。

電路板按層數可分為單層板、雙層板、四層板、六層板等多層電路板。

因為印刷電路板不是普通的終端產品，所以在名稱的定義上有些混亂。比如個人電腦的主板叫主板，但不能直接叫電路板。雖然主板裏面有電路板，但是不一樣，所以在評價行業的時候，兩者不能說有關聯。再比如:因為電路板上安裝有集成電路元件，新聞媒體稱他為IC板，但實際上和印刷電路板並不一樣。我們通常說的印刷電路板是指裸板，即電路板上沒有任何元器件。

分類

單面板

在最基本的 PCB 上，部件集中在一邊，導線集中在另一邊。這種 PCB 稱為單面印刷電路板，因為導線只出現在一面。由於對布線設計有嚴格的限制(因為只有一面，布線不能交叉，必須繞過一條單獨的路徑) ，只有早期的電路板才使用這種電路板。

雙面板

在這個設計中，電路板的兩邊都有一條布線，但是要使用兩邊的影響線，就必須在兩邊之間有一條合適的電路科學地連接起來。控制電路之間的這種“橋梁”叫做過孔。過孔是PCB上填充或塗有不同金屬的小孔，可以連接兩側的選擇線。由於雙面板的面積是單面板的兩倍，雙面板解決了單面板中網絡布線系統交錯的難題(可以同時通過導孔連接到另一側)，比單面板更適合自己在更複雜的電路中使用。

多層板

為了能夠增加網絡布線面積，多層布線板多采用單面或雙面布線板。印刷電路板主要采用學生一個具有雙面印刷電路板技術作為內層，兩個部分單面印刷電路板行業作為外層，或者通過兩個雙面印刷電路板作為內層，兩個單面印刷電路板作為外層，在定位信息系統和絕緣粘接材料發展之間相互交替，按照自己設計方式連接導電圖案，形成四層或六層印刷電路板，又稱多層印刷電路板。層數不代表電路板有幾個國家獨立的布線層，在特殊教育情況下會加上內部控制電路板厚度的空層，通常是偶數層，並包括最外層的兩層。主板市場大部分是4 ~ 8層的結構，但是我們理論上分析可以做近100層的 PCB 板。大多數企業大型超級學習計算機科學使用相當多的主板層，但是同時由於中國這樣的計算機數據可以被許多其他普通用戶計算機專業集群所取代，超級計算機層已經被逐步建立淘汰。因為 PCB 層是緊密結合集成的，不容易看到生活實際的數字，但如果你仔細看主板，你仍然存在可以根據看到。

設計

隨著電子技術的飛速發展，印刷電路板(PCB)廣泛應用於各個領域，幾乎所有的電子器件都含有相應的 PCB。為了確保電子設備的正常運行，減少電子設備之間的電磁幹擾，減少電磁汙染對人類和生態環境的不利影響，電磁兼容性設計不容忽視。本文介紹了印刷電路板的設計方法和技巧。

在印刷電路板的設計中，元器件的布局和電路連接的布線是兩個關鍵環節。[1]

布局

布局是指將電路元件放置在印刷電路板的布線區域內。布局是否合理，不僅影響布線工作落後，而且對整個電路板的性能也有重要影響。在確保電路的功能和性能之後，元器件應均勻、整齊、緊湊地鋪設在 PCB 板上，以滿足工藝、測試和維護的要求，盡量減少和縮短元器件之間的引線和連接，以獲得均勻的裝配密度。

根據電路設計流程，安排各系統功能模塊電路單元的位置，輸入輸出信號、高電平和低電平部分盡量不交叉，使信號數據傳輸的技術路線最短。

功能區分

元器件的位置應根據電源工作電壓、數模電路、速度、電流等進行數據分組，避免企業相互影響幹擾。

當數字電路和模擬電路安裝在電路板上時，兩個電路的地線和供電系統完全分離。當電路板上需要快速、中速和低速邏輯電路時，應將它們放置在靠近連接器的地方; 低速邏輯和存儲器應放置在遠離連接器的地方。這有利於降低共模阻抗耦合、輻射和串擾。時鍾電路和高頻電路是幹擾輻射的主要來源。它們必須單獨排列，遠離敏感電路。

熱磁兼顧

盡量遠離發熱元件和熱元件，以考慮電磁兼容性。

工藝性

⑴層面

盡可能將組件安裝在一側，以簡化裝配過程。

⑵距離

組件企業之間的最小距離由學生根據不同的組件形狀和其他國家的相關性能研究確定。目前元器件之間的距離一般不小於0.2 mm ~ 0.3 mm，元器件與印制板邊緣的距離應大於2 mm..

⑶方向

元素的取向和密度應有利於提高空氣對流。考慮裝配生產工藝，組件發展方向可以盡可能一致。

布線

1、導線

⑴寬度

印刷導體的最小寬度取決於導體和絕緣襯底之間的結合強度以及流過它們的電流。印制的電線可以盡可能的寬，特別是電源線和地線，在板材條件下盡可能的寬，即使面積很緊，一般不小於1毫米，特別是地線，即使不允許局部加寬，也可以在允許加寬的地方減少整個接地系統的電阻。對於長度超過80毫米的導體，即使電流不大，也要加寬，以減小導體電壓降對電路的影響。

⑵長度

為了盡量減少布線長度，布線越短，幹擾和串擾越小，寄生電抗越低，輻射越小。特別是場效應晶體管的柵極、晶體管基極和高頻電路，更要注意布線的短路問題。

⑶間距

相鄰電線之間的距離應符合電氣安全要求。串擾和電壓擊穿是影響導線間距離的主要電氣特性。為了便於操作和生產，間距應盡可能寬，最小間距應至少適合所施加的電壓。該電壓包括工作電壓、附加波動電壓、過電壓和其他峰值電壓。當電路中有電源電壓時，出於安全考慮，間距應該更大。

⑷路徑

信號路徑的寬度，從驅動到負載能力，應該是一個常數。改變開發路徑的研究寬度可以改變路徑阻抗(電阻、電感、電容)，從而影響反射，造成旅遊線路的阻抗不平衡。所以最好保持學習路徑的寬度不變。在布線時，最好的辦法是避免企業使用空間直角和銳角，一般轉角要大於90。直角路徑分析的內邊緣可以產生主要集中的電場，產生耦合到相鄰關系路徑的噪聲，45°路徑優於直角和銳角路徑。當兩根導線相交成銳角連接時，銳角應改為圓。

2、孔徑和焊盤尺寸

安裝孔的直徑設計應與其他元件的引線進行直徑以及相匹配，使安裝孔的直徑范圍略大於實際元件通過引線材料直徑的(0.15-0.3) mm。一般企業來說，DIL 封裝的引腳和大多數小部件可以使用0.8毫米孔徑和大約2毫米的墊直徑。對於大孔徑的襯墊，環氧玻璃的直徑不同孔徑比約為2，酚醛紙板的直徑較大孔徑比約為2.5 -3，以獲得學生更好的附著力。

通孔通常用於多層印制電路板，其最小有效直徑與板基厚度有關。一般來說，襯底厚度與通孔直徑的比例為6:1。當信號高速時，產生(1 ~ 4) NH 電感和(0.3 ~ 0.8) PF 電容的路徑。因此，在鋪設高速信號通道時，應將通孔保持在絕對最小值。對於高速平行線(如地址線和數據線) ，如果分層是不可避免的，要確保每條信號線上的孔數相同。並且為了減少孔的數量，如有必要，可以設置保護環或印制導體保護線，以防止振蕩，提高電路性能。

3、地線設計

接地設計不當會造成印刷電路板的幹擾，無法滿足設計規范，甚至無法正常工作。地線是電路中電位的參考點，也是電流的公共通道。理論上地電位為零，但實際上由於導體阻抗的存在，地電位並非處處為零。只要地線有一定長度，就不等於處處為零。地線不僅是電路不可缺少的公共通道，也是幹擾通道。

一點接地是消除接地線幹擾的基本原則。所有電路和設備的接地線都必須連接到一個統一的接地點，作為電路和設備的零電位參考點(平面)。將單點地基串聯分為共點地基和平行分為獨立地基。

公共地線串聯一點接地的工作方式可以比較簡單，各模塊電路的接地引線比較短，其電阻比較小。這種接地處理方法常用於生產設備機櫃內的接地。獨立的接地線並聯在一點上，只有這樣一個學生物理點被定義為接地參考點。其他企業的方方面面都需要根據接地點直接連接到這個點。每個電路的地電位只與該電路的地電流基極阻抗有關，不受任何其它控制電路的影響。

具體進行布線應注意通過以下幾點:

(1)接線長度應盡可能短，以盡量減少引線電感。在低頻電路中，由於所有電路的接地電流都流過共同的接地阻抗或接地層，因此避免了多點接地。

(2)公共接地線應盡可能放在印刷電路板的邊緣。電路板盡量留銅箔做地線，可以增強屏蔽能力。

(3)接地平面可用於雙層板，設計接地平面提供低阻抗接地線。

(4)在多層印刷電路板中，可以設置接地層，接地層設計成網狀。地線的柵格之間的間距不能太大，因為地線企業的主要功能是開發提供數據信號的返回路徑。如果柵格之間的間隔太大，將形成大的信號控制回路區域。環路面積大會造成社會輻射和靈敏度分析問題。另外信號回國其實走的是環路面積小的路徑，其他地線都不行。

地平面設計可使企業輻射回路最小化。