PCB的材料是什么?，居然很多人不清楚？

PCB的材料是什么?

電路板可稱為印刷電路板或印刷電路板，英文名稱為Printed Circuit Board)PCB和柔性印刷電路板FPC。柔性印刷電路板是一種基於聚酰亞胺或聚酯薄膜的高可靠性和優異的柔性印刷電路板。電路板的名稱有:陶瓷電路板、氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、電路板、PCB板、鋁基板、高頻板、厚銅板、阻抗板、PCB、超薄電路板、印刷(銅蝕刻技術)電路板等。

印制電路板的基板材料有兩種: 剛性基板材料和柔性基板材料。

覆銅板是一種重要的剛性基板材料。它由增強材料制成，用樹脂粘合劑浸漬，幹燥，切割，層壓成坯，printed circuit board supplies然後覆銅箔，以鋼板為模具，在熱壓機中高溫高壓成型。多層板用預浸料一般是覆銅板生產過程中的半成品(多為玻璃布浸漬樹脂並幹燥)。在剛性PCB中，基板材料通常是FR-4。然而，在柔性PCB中，常用的基板材料是聚酰亞胺(PI)膜和PET(聚酯)膜。此外，也可以使用聚合物膜，如PEN(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PTFE和芳綸。

一般按板的增強學習材料具有不同，可劃分為：紙基、玻璃以及纖維布基、複合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊教育材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同學生進行垃圾分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯合成樹脂等各種數據類型。pcb supplier常見的玻璃作為纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是我國目前最廣泛研究使用的玻璃形成纖維布基類型。另外我們還有一些其他行業特殊性使得樹脂(以玻璃由於纖維布、聚基酰胺通過纖維、無紡布等為增加企業材料)：雙馬來酰亞胺結構改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺離子樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯生產樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴工業樹脂等。

根據 CCL 的阻燃性能，可分為兩類: 阻燃板(UL94-VO，UL94-V 級1)和無阻燃板(UL94-HB 級)。近一兩年來，隨著人們對環境保護的日益重視，在阻燃劑 CCL 中發現了一種新型的無溴 CCL，稱為“綠色阻燃 CCL”。隨著電子產品技術的飛速發展，對 CCL 的性能提出了更高的要求。因此，從 CCL 的性能分類來看，它們可以分為通用性能 CCL、低介電常數 CCL、高耐熱性 CCL (通用板 L 高於150 °C)、低熱膨脹系數 CCL (通用封裝基板)等。